一种半导体治具
授权
摘要

本实用新型公开一种半导体治具,包括第一金属治具底座和第二金属治具底座,所述第一金属治具底座与所述第二金属治具底座侧面均设置有拉手,所述第一金属治具底座与所述第二金属治具底座上方均设置有限位槽,两个所述限位槽顶部均设置有两个紧固螺丝,两个所述紧固螺丝之间设置有一个固定销,所述第一金属治具底座侧面固定有两个连接杆,所述第二金属治具侧面设置有两个滑槽,两个所述连接杆均插入到滑槽中,两个所述连接杆的一端均固定有挡板;本实用新型设计合理,能快速方便的对其大小进行调节,能够适用于不同尺寸的半导体框架,无需定制专门尺寸的治具,在一定程度上降低了加工成本,并且其大小调节方便快速,省时省力,满足现有技术操作。

基本信息
专利标题 :
一种半导体治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920645936.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-08
授权号 :
CN209607721U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 :
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920645936.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H05F1/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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