一种半导体压模治具
授权
摘要
本实用新型揭示了一种半导体压模治具，包括底座、压头、限位板和调节组件，所述底座上设置有用于安装所述压头的安装槽，所述限位板设置在所述安装槽的内部，对所述压头限位，所述调节组件设置在所述底座的内部，且与所述限位板相连接，用于改变所述限位板与所述压头之间的间距，令所述限位板与所述压头贴合或分离。本实用新型通过上述装置的配合使用，当压头出现损坏或变形时，可单独对压头进行更换，从而降低设备的更换成本；还能够通过限位板位置的改变，来对不同规格压头进行限位，实现底座与不同规格压头进行配套使用的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体压模治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123344227.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216540637U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王刚李广东张冬冬
申请人 ：
上海伟测半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202123344227.2
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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