一种半导体载体治具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体载体领域，且公开了一种半导体载体治具，包括第一限位块，所述第一限位块的右端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部外壁固定连接有第二限位块，所述第二限位块的内部开设有第一限位孔，所述第一限位块的内部开设有第二限位孔，所述第一限位块的外壁活动连接有第一金属底座，所述第二限位块的外壁活动连接有第二金属底座。该半导体载体治具，通过U形槽内壁底部设置的防静电胶皮，防静电胶皮质地柔软，能够对卡合在U形槽内的半导体载体的边缘起到保护作用，同时防静电胶皮具有防静电的性质，进一步的提高半导体加工生产中抗静电性，通过第一销孔和第二销孔内部设置的固定销，固定销起到了固定的作用。

基本信息

专利标题：

一种半导体载体治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922421374.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-29

授权号：

CN210984713U

授权日：

2020-07-10

发明人：

郑剑华张元元孙彬

申请人：

南通华隆微电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922421374.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2021-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20191229
授权公告日 : 20200710
终止日期 : 20201229

2020-07-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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