一种半导体产品承载治具
授权
摘要
本申请公开了一种半导体产品承载治具，包括：承载主体，所述承载主体上规律设置有多个半导体承载槽；多个第一定位孔，设置在所述承载主体上表面，用于设备定位所述承载主体；多个识别定位装置，设置在所述承载主体上异于所述半导体承载槽的位置，用于设备定位所述多个半导体承载槽的位置，本实用新型提供的一种半导体产品的承载治具的结构简单，满足了设备对单颗半导体产品的自动化批量生产和物流，提高了生产效率，另一方面，本实用新型提供的一种半导体产品的承载治具在不改造设备的前提下就能满组单颗半导体产品的自动化生产，节约了设备改造成本，提高了设备利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体产品承载治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020425850.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211957606U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
赵锋曹淼黄二峰袁星
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202020425850.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68 H01L21/67 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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