半导体器件的封装测试治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件的封装测试治具，包括压板(1)和垫块(2)，压板的中部形成有通槽(11)，通槽沿垫块上的若干个凹槽(21)的布置方向延伸；凹槽的底面上形成有凸台(23)，凸台的顶面为低于垫块表面的斜面结构，且该斜面结构的倾斜度与产品(3)形变处的倾斜度相匹配；凹槽内形成有应力释放槽(24)，应力释放槽周向环绕凸台并贯穿凹槽。本实用新型能通过凸台和压片稳定压合产品，使每一列产品的受力均匀，从而减少产品形变；同时通过应力释放槽释放产品热胀冷缩产生的应力，从而进一步减少产品的形变，实现对产品持续稳定的压合，最终达到提高产品品质的目的。

基本信息

专利标题：

半导体器件的封装测试治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021591487.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN212725270U

授权日：

2021-03-16

发明人：

刘肖松王勃赵小龙吴明

申请人：

青岛泰睿思微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

曾耀先

优先权：

CN202021591487.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/66