用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置，应用于半导体工艺设备技术领域。其通过在用于形成电连接芯片和与其相适配的引线框架上的焊接脚槽的导线的压板上增加一个或多个标识码切槽，从而通过该标识码切槽直接暴露出设置在引线框架表面上的用于标识芯片信息的芯片信息标识码(二维码)，从而避免了现有技术中的压板遮挡引线框架上二维码，而镜头无法识别二维码导致压板无法准确的固定芯片和引线框架，最终导致DFN/QFN封装效率低、产品质量无法严格保证的问题。因此，利用本实用新型提供的封装辅具在对芯片进行DFN/QFN封装，可以快速、准确和批量的识别出DFN/QFN封装体中的各芯片的信息，从而提高DFN/QFN封装过程的UPH。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123146573.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216488047U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
丁卫军邢小波吴凡
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路55号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田婷
优先权 ：
CN202123146573.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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