半导体装置封装及其制造方法与治具
实质审查的生效
摘要
本揭露提供了一种半导体装置封装及其制造方法与治具。所述半导体装置封装包含一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。另外，本揭露亦提供一种制造所述半导体装置封装的方法及治具。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置封装及其制造方法与治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551366A
申请号 ：
CN202011300792.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄炳源陈馨恩
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202011300792.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16 H01L21/56 H01L21/67 F16K15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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