一种半导体封装治具及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体封装治具及其应用，该封装治具包括用于承载产品基板的治具底座、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块，治具底座、治具限位块和治具自重块依次叠加且相互可拆卸地连接；治具自重块上形成有与金属封装盖板表面相抵触的压合结构，压合结构包括压设在金属封装盖板表面的压合面以及形成在压合面上的至少一个凹槽，该至少一个凹槽分别穿过压合面的中心且将压合面分割为相同的n个区域，凹槽的两端分别延伸至压合面的边缘处的中部并与大气导通，及采用该治具的封装方法，该封装治具能节省生产时间及降低高昂的自动化配套治具成本，实现新品与小批量生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装治具及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520169A
申请号 ：
CN202210041633.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康健王冬冬郭瑞亮曾昭孔
申请人 ：
苏州通富超威半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
向亚兰
优先权 ：
CN202210041633.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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