一种用于半导体封装的黑胶治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的黑胶治具，包括黑胶治具框架，在所述黑胶治具框架上设有若干用于放置黑胶的、中空的黑胶料筒，所述黑胶料筒的附近设有与其相适配的料筒挡片，所述料筒挡片能将黑胶料筒的中空部分挡住，且所述料筒挡片连接有平移驱动机构。本实用新型提供的黑胶治具，通过平移驱动机构控制料筒挡片对黑胶料筒的遮挡与否，从而实现了黑胶放置和释放的自动化，可以自动将批量化黑胶放入压机内，有效提高了黑胶注入效率和降低了生产成本，具有明显工业应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的黑胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922425277.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210837657U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
涂必胜赵佃波
申请人 ：
上海隽工自动化科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何葆芳
优先权 ：
CN201922425277.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
