一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具,属于半导体封装设备技术领域,折弯时因水平调节不够准确,导致成品偏差,另外折弯具有两个直角的凸形弯,需要使用两套分开的治具装置,效率低下,包括冶具台,通过电机带动第一齿轮转动,使双侧齿条能同时带动对角的两个第二齿轮转动,从而实现第一折弯机构水平移动,并通过弹簧的缓冲,使T形压板缓慢压持薄壁件胚料,使薄壁件胚料卡接于卡槽内,使折弯过程稳定,保证质量;折弯工序能能两个折弯冶具放置同一设备内,先通过第一气缸带动梯形折弯块移动,使薄壁件胚料挤压于斜板之间,并形成梯形状,然后第二气缸推动挤压块滑动,并使斜板沿底板转动,从而折弯成品。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122826768.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216655925U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
张志科徐志丹曹天伟
申请人 :
苏州金志弘精密机械股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇渭中路589号
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤镇宇
优先权 :
CN202122826768.2
主分类号 :
B21D11/22
IPC分类号 :
B21D11/22  B21D43/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D11/00
对仅在组B21D5/00,B21D7/00,B21D9/00中之一提及的材料形状不限的弯曲;未包括在组B21D5/00至B21D9/00内的弯曲;扭曲
B21D11/22
辅助设备,如定位装置
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332