本实用新型公开了一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，属于半导体封装设备技术领域，折弯时因水平调节不够准确，导致成品偏差，另外折弯具有两个直角的凸形弯，需要使用两套分开的治具装置，效率低下，包括冶具台，通过电机带动第一齿轮转动，使双侧齿条能同时带动对角的两个第二齿轮转动，从而实现第一折弯机构水平移动，并通过弹簧的缓冲，使T形压板缓慢压持薄壁件胚料，使薄壁件胚料卡接于卡槽内，使折弯过程稳定，保证质量；折弯工序能能两个折弯冶具放置同一设备内，先通过第一气缸带动梯形折弯块移动，使薄壁件胚料挤压于斜板之间，并形成梯形状，然后第二气缸推动挤压块滑动，并使斜板沿底板转动，从而折弯成品。