本实用新型公开了一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，属于薄壁件打孔技术领域，现有的技术在对半导体封装设备用的薄壁件进行打孔时，大多不能实现薄壁件的自动进料，由此导致薄壁件的打孔较为不便捷，同时，打孔时薄壁件的稳定性较差，当需要对批量的薄壁件打孔时，影响薄壁件的打孔效率，包括加工台，加工台的一面固定安装有连接部，加工台靠近连接部的一面设有料台；使移动板往复竖直移动，移动板使打孔机本体往复竖直移动，使得打孔机本体不断的打孔，同时，压板和防护垫将打孔过程中的薄壁件压紧，从而方便的实现了薄壁件压紧及压紧后的打孔，进而有效的提高了薄壁件打孔的便捷性及打孔时的稳定性，以及有效的提高了薄壁件打孔的效率。