本实用新型公开了一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具，属于半导体薄壁件技术领域，由于薄壁件自身刚性不足，在加工过程中易出现工件变形，影响表面质量及尺寸精度；包括操作台，所述操作台上表面固定设有多个第一支撑杆，所述第一支撑杆上端固定设有固定板，所述操作台上表面固定设有第二支撑杆；将半导体薄壁件一侧与固定块上的移动柱相贴合，通过气缸推动限位架移动，限位架通过下端的连接块沿着移动槽进行移动，而限位架两端沿着限位槽进行移动，从而动两侧移动块移动，移动块通过下端的连接块沿着移动槽进行移动，使限位架和移动块上移动柱同步移动，将半导体薄壁件四周固定，通过弹簧对移动柱进行缓冲。