用于DFN封装器件的封装加工装置

授权

摘要

本实用新型公开一种用于DFN封装器件的封装加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板。本实用新型丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅。

基本信息

专利标题：

用于DFN封装器件的封装加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922077047.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-27

授权号：

CN211045408U

授权日：

2020-07-17

发明人：

马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙

申请人：

西安航思半导体有限公司

申请人地址：

陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201922077047.9

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67 B24B55/06 B24B9/06