一种用于器件封装的加工部件
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种加工部件，该加工部件由电极盖和保护涂层组成，在加工过程中电极盖上的通孔用于固定被封装器件上硬度比较大的组件，同时为了避免在加工过程中被被封装器件与通孔侧壁摩擦，导致被封装器件和加工部件的损坏，在通孔的侧壁上涂抹有一层保护涂层，该保护涂层可以起到保护被封装器件和加工部件的作用，在电极盖的表面也涂抹保护涂层可以在封装器件加工的过程中，为被封装器件的各个组件之间的加工提供缓冲，同时由于保护涂层为绝缘保护涂层，在封焊的过程中可以保护被封装器件，避免被封装器件被大电流击穿，降低了加工组件和被封装器件的损坏几率，从而降低了生产成本，提高了良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于器件封装的加工部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920544678.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210052717U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
邵中正
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201920544678.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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