DFN封装器件的封装加工设备
授权
摘要
本实用新型公开一种DFN封装器件的封装加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架和打标器，所述第一框架、第二框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方；所述第一框架、第二框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘，所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块，此连接块均与第二框架固定连接。本实用新型既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率。
基本信息
专利标题 ：
DFN封装器件的封装加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076086.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211045407U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙
申请人 ：
西安航思半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922076086.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
