封装器件和电子设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本申请实施例提供一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连。所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。本申请实施例所示封装器件中封装面的非焊接区内设有所述凸点，在所述封装器件焊接于基板上时，由于所述凸点的熔点大于焊料的熔点，所述凸点不会熔化而能对所述基板起支撑作用，使所述封装器件与所述基板之间有足够的焊接高度，可以降低焊接过程中焊料外溢的比例，避免了相邻焊盘之间焊料连接引起的短路问题。本申请实施例还提供一种电子设备。

基本信息

专利标题：

封装器件和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920980548.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210110744U

授权日：

2020-02-21

发明人：

乔云飞胡竣富王军鹤

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN201920980548.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/488