封装结构、电路板器件及电子设备
授权
摘要
本申请提供了一种封装结构、电路板器件及电子设备，封装结构包括封装件及电子元件，封装件具有真空腔，真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面。电子元件设于真空腔内，电子元件一端固定于第一面，电子元件另一端与第二面间隔设置。本申请提供的封装结构生产简便、容易控制、密封性能好、可靠性高，进而提高了电路板器件的质量，提高了电子设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
封装结构、电路板器件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022166176.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213304101U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
李善斌张水清刘选浩项明亮李楚铭张鹏
申请人 ：
中山嘉拓电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇宝诚路8号3楼1卡
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202022166176.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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