一种电路板、封装结构以及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电路板、封装结构以及电子设备，该电路板包括：基板；焊接环，设置在基板表面，包括焊接部和凸部，焊接部包括多个拐角，凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，且向焊接环的环内凸出。本实用新型提供的技术方案增大了焊接部拐角处的表面积，为多余的焊料提供了蔓延路径，避免焊接时出现“爬锡”的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板、封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921631064.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210668332U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
梅嘉欣张永强张敏其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201921631064.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 B81B7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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