封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少部分显露于所述盖子。本实用新型的技术方案可以目视盖子的偏移情况，从而提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922034849.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210607224U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王伟王文涛宋其超孙艳美孙恺汪奎
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922034849.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
