封装结构及电子设备

授权

摘要

本申请提供一种封装结构以及包括封装结构的电子设备。封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部。由于附加层与所述第一封装层电连接，且第一基板及附加层均设有外接引脚，使得第一封装层内的元器件能够通过第一基板或附加层与外界结构进行信号连接，即元器件能够从所述封装结构的两侧与外界结构进行连通，从而减小了第一基板的大小对封装结构内元器件的集成数量的影响，易于实现多功能高复杂度的封装系统的设计，促进电子设备的小型化以及功能多样化的提升。

基本信息

专利标题：

封装结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110600461A

申请号：

CN201910825765.1

公开（公告）日：

2019-12-20

申请日：

2019-08-30

授权号：

CN110600461B

授权日：

2022-04-22

发明人：

曲林叶润清马富强陈道锋孙亮权龙浩晖

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN201910825765.1

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 H01L21/98