封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。本实用新型的技术方案能够增大散热面积，提升散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922280155.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210805740U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
曾辉
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922280155.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/07 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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