封装结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装结构和可穿戴电子设备，其中封装结构包括封装体，所述封装体外表面设置有至少一个电极，封装体内封装有光电传感器和主控电路；所述封装体的至少部分区域透光，所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域；所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路，所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极，所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。上述封装结构将光电传感器和生物电阻抗传感器中的至少一个电极封装在一起，并同时在封装体内封装主控电路，从而形成一个SIP模组，当封装结构安装于电子设备上时可提高电子设备内部电路的集成度，且封装结构的形态固定体积较小，便于安装，适用于各种类型的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020441585.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN213249060U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
何彪胜
申请人 ：
芯海科技(深圳)股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴平
优先权 ：
CN202020441585.1
主分类号 ：
A61B5/053
IPC分类号 ：
A61B5/053 A61B5/0537 A61B5/00 H01L25/16
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B5/053
测量身体某个部位的电阻抗或导电率
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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