心率模组封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种心率模组封装结构和电子设备，其中，所述心率模组封装结构包括基板、数据处理芯片、异方性导电胶膜及光电二极管，所述数据处理芯片安装于所述基板的一表面；所述异方性导电胶膜夹设于所述基板与所述数据处理芯片之间，并导通所述基板与所述数据处理芯片；所述光电二极管安装于所述数据处理芯片背离所述基板的表面，所述光电二极管与所述基板电连接。本实用新型技术方案可减小心率模组封装结构的高度和尺寸。
基本信息
专利标题 ：
心率模组封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020390974.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211507633U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
王伟徐健李成祥曹玉媛陈锡波
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN202020390974.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
