封装模组、模组载板和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装模组、模组载板和电子设备，所述封装模组包括：基板，所述基板用于连接外部电路；电子元器件和射频元器件，所述电子元器件和所述射频元器件间隔设置于所述基板的表面，并均与所述基板电性连接；第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构设有至少两个第一安装腔，所述第一屏蔽结构罩盖于所述基板，将所述电子元器件和所述射频元器件分别封装于其中一个第一安装腔内；以及第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构设有第二安装腔，所述第二屏蔽结构罩盖所述第一屏蔽结构，并与所述基板连接。本实用新型技术方案旨在降低射频元器件对封装模组内部的电子元器件之间的电磁干扰，进一步提高电子元器件与外界的电磁干扰的防护，提高电子元器件运行的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
封装模组、模组载板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088910.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212991092U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
陆春荣
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
郭春芳
优先权 ：
CN202022088910.3
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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