板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法，该板级架构通过在转接板的下表面与第一电路板的上表面之间设置第一粘接层和至少一个第一导电介质，其中，第一粘接层用于粘接转接板和第一电路板，至少一个第一导电介质用于电连接转接板和第一电路板，这样，能够提高第一电路板与转接板之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。
基本信息
专利标题 ：
板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364124A
申请号 ：
CN202111403070.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于超伟高峰刘丰
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202111403070.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18 H05K3/46
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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