本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备，封装结构包括：基板，位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接，第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔，该空腔位于第一器件背离基板的一侧，每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内，第一器件连接的连接线，至少部分位于空腔内。这样，第一器件的第一表面不存在塑封材料，或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料，可以防止塑封材料影响第一器件的功能，提高第一器件的性能。