一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，其中，该基板包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。本申请实施例中的基板能够提高基板的强度，降低基板的翘曲，进而提高基板和电路板以及电子元器件之间的连接可靠性，从而能够提高基板的整体可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501779A
申请号 ：
CN202111644558.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于超伟谢振霖高峰
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙静
优先权 ：
CN202111644558.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/11 H05K1/16 H05K3/30
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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