本申请实施例提供一种封装结构、芯片模组、板级架构及通信设备，旨在解决现有技术中应用QFN封装芯片时要设置转接架来传递信号，导致信号传递路径较长、信号损耗大的问题。本实施例提供的封装结构通过将基板、第一引脚阵列、与第一引脚阵列电连接的第二引脚阵列以及至少一个芯片设置于介质层内，且第一引脚阵列的引脚与至少一个芯片中的一个或多个电连接，第二引脚阵列中的每个引脚的至少部分表面裸露在介质层的第二面，当封装结构置于两个外接电路板之间时，第二引脚阵列与一个外接电路板接触并电连接，信号经芯片、第一引脚阵列、第二引脚阵列传输给外接电路板，无需转接架转送信号，信号的传输路径变短，使得信号传输过程中的损耗减小。