电路板、板级架构和电子设备
公开
摘要
本申请涉及电子器件技术领域，提供一种电路板和装配该电路板的板级架构、和一种电子设备。电路板包括相背的第一表面和第二表面。第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构。屏蔽结构包括盲槽和通孔，盲槽开设于第一表面和/或第二表面上，且盲槽的整体深度小于电路板的厚度。通孔贯穿于第一表面和第二表面之间，且通孔与盲槽分别在第一表面上的投影至少部分重合。本申请电路板通过盲槽与通孔配合形成屏蔽结构，降低了电路板的加工难度，并能保证较好的屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
电路板、板级架构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615794A
申请号 ：
CN202210162715.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶士超黎庆光樊会忠陈晓龙
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
易浩球
优先权 ：
CN202210162715.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01R12/71
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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