印刷电路板布线架构
专利权的终止
摘要
一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板布线架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956626A
申请号 ：
CN200510100773.8
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何苗
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510100773.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2013-12-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101554524727
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2005101007738
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20121027
号牌文件序号 : 101554524727
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2005101007738
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20121027
2009-09-23 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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