一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域，包括背钻孔，背钻孔内填充有树脂层，且树脂层将背钻孔填平，背钻孔表面镀有铜表层，布线和贴件设置在铜表层上。本实用新型将原有的背钻孔使用树脂塞住，然后在孔表面镀铜，镀铜后在背钻孔面上进行走线，在小孔面进行贴件，解决了背钻孔可靠性风险问题，并提高了印制电路板的高密度化。

基本信息

专利标题：

一种背钻孔树脂填平布线的印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920981349.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN211406416U

授权日：

2020-09-01

发明人：

赵国静石靖

申请人：

宜兴硅谷电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市屺亭街道庆源大道1-4号

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

谈倩

优先权：

CN201920981349.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02