印刷电路板布线检视方法及装置
授权
摘要

本申请实施例提供一种印刷电路板布线检视方法及装置,通过获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线以放置至新建的自定义层中,根据自定义层中的信号线的重叠区域以及连通顶层信号层和底层信号层的地网络过孔检测印刷电路板的连通性是否合格。在连通性合格的情况下,获得顶层信号层和底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测该地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求。若满足可确定该印刷电路板布线合格。提供了一种印刷电路板地网络连通性及电路模块环路最小化的自动检视方法,可实现布线效率的提高,且提高了PCB板的设计质量。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板布线检视方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111123065A
申请号 :
CN201811275687.4
公开(公告)日 :
2020-05-08
申请日 :
2018-10-30
授权号 :
CN111123065B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张立辉陈欢洋
申请人 :
浙江宇视科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼
代理机构 :
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏胜
优先权 :
CN201811275687.4
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-06-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20181030
2020-05-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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