布线电路板
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摘要
为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。
基本信息
专利标题 ：
布线电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1764344A
申请号 ：
CN200510116195.7
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金川仁纪大泽彻也大薮恭也
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200510116195.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
相关图片
法律状态
2010-11-10 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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