电路板布线蚀刻开槽系统
授权
摘要
本实用新型公开了电路板布线蚀刻开槽系统，包括蚀刻工作箱，所述蚀刻工作箱，所述蚀刻工作箱的内腔底部固定连接有固定座，所述蚀刻工作箱的顶部端面前后两端固定连接有轴承座A，两个所述轴承座A之间转动连接有转动轴A，所述转动轴A的侧壁前后两端均安装有齿轮A，所述转动轴A的侧壁若干滚轮A，所述固定座的顶部端面固定连接有轴承座B，两个所述轴承座B之间转动连接有转动轴B，所述转动轴B的侧壁前后两端均安装有齿轮B，所述固定座的顶部端面前后两端固定连接有轴承座C，本实用新型通过将滚轮A和滚轮B交错安装，进而减少滚轮A和滚轮B之间缝隙的大小，进而减少卡板的发生，提高装置的生产率。
基本信息
专利标题 ：
电路板布线蚀刻开槽系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920648145.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN210694507U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
谷长明刘春梅
申请人 ：
大连亚太电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普兰店区普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920648145.0
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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