浸泡式电路板蚀刻装置
专利权的终止
摘要
一种浸泡式电路板蚀刻装置，其于一蚀刻槽内盛有蚀刻液，且横向排列有数个可运送电路板于其中移动的输送轮轴，两输送轮轴之间设有两相间隔的导引滚筒，利用浸泡于蚀刻槽中的喷头朝电路板喷出蚀刻液的压力带动蚀刻槽内的蚀刻液于相邻的导引滚筒之间流动，使蚀刻液集中且均匀的对电路板上的铜箔进行侵蚀，以有效降低线路残足及过蚀现象的发生，让线路的成型更加确实。
基本信息
专利标题 ：
浸泡式电路板蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720176279.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-07
授权号 ：
CN201115021Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
苏胜义乔鸿培
申请人 ：
扬博科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
高凤荣
优先权 ：
CN200720176279.4
主分类号 ：
H05K3/07
IPC分类号 ：
H05K3/07
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 3/07
申请日 : 20070907
授权公告日 : 20080910
申请日 : 20070907
授权公告日 : 20080910
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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