一种电路板制作用蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板制作用蚀刻装置，包括激光蚀刻机本体，所述激光蚀刻机本体的内部固定安装有机座，所述机座的顶部固定安装有纵向活动座，所述纵向活动座的顶部固定安装有横向活动座，所述横向活动座的正面活动安装有卡座，所述卡座的正面开设有限位槽，所述限位槽的内部活动安装有延伸至卡座外部的限位块。该电路板制作用蚀刻装置，通过对横向活动座安装了卡座，以及对卡座开设了限位槽，可对限位块和激光头本体进行限位，通过对限位块开设了固定槽，以及对施压槽安装了卡簧，并且对卡簧安装了延伸至固定槽内部的卡块，可对限位块和激光头本体进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板制作用蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021488685.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-25
授权号 ：
CN212677464U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
郭晓杰
申请人 ：
河北维实科技有限公司
申请人地址 ：
河北省张家口市怀来县文昌北路紫薇花园4号楼2单元08号储藏室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021488685.6
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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