一种电路板的蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板的蚀刻装置，包括用于将所述电路板沿一预设方向输送的输送装置；至少一喷淋装置，任一个所述喷淋装置设置在所述输送装置的上方，所述喷淋装置用于向所述电路板喷洒蚀刻液；至少一吸气装置，任一个所述吸气装置设置在所述输送装置的上方；至少一个所述吸气装置沿所述预设方向设置在与该吸气装置对应的所述喷淋装置的下游，使得所述吸气装置能够吸取与该所述吸气装置对应的所述喷淋装置喷洒出的经过反应的蚀刻液。通过设置吸气装置，能够吸取经过反应后滞留在凹陷区的蚀刻液，避免滞留在凹陷区中的蚀刻液进一步发生侧蚀，以及使得新鲜的蚀刻液更好地与电路板反应。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020609625.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211909329U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
郑振华
申请人 ：
郑振华
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星都街80号705室
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周子轶
优先权 ：
CN202020609625.9
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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