智慧化电路板蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开一种智慧化电路板蚀刻装置，适用于电路板的制程中，其中电路板表面具有铜层，智慧化电路板蚀刻装置包括：铜厚量测装置，测量电路板表面的铜层的厚度分布；以及矩阵式湿蚀刻机台，连接铜厚量测装置，根据铜层的厚度分布，非均匀性蚀刻铜层，并使得铜层厚度均匀。利用智慧化电路板蚀刻装置，可以有效地将电镀铜层厚度均匀化，更可以通过机器学习提高非均匀化薄铜制程的精度与可靠度。
基本信息
专利标题 ：
智慧化电路板蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122521347.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216565769U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘景宽
申请人 ：
联策科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龙寿街81巷10号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202122521347.9
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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