本实用新型是一种电路板的蚀刻装置，其包含一蚀刻槽，蚀刻槽中装设有上下滚轮组以传送电路基板，另设有上下喷洒装置，上下喷洒装置分别包含有框架，框架内设有数喷管，每一喷管设有复数个斜向设置的喷头，框架两侧设有滑轮，并有相对的滑轨设置于蚀刻槽内，框架另侧设有移动框，一转轴穿设于上下喷洒装置的框架中，两凸轮偏心套设于转轴且分别位于上下喷洒装置的移动框中，当启动转轴可带动凸轮转动，并推动框架使框架藉由滑轮沿滑轨前后移动，藉此能使喷头移动，以使喷洒效果均匀，让电路基板的蚀刻效果更加均匀。