一种电路板加工用蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用蚀刻装置，包括外壳，所述外壳开设有进口且进口有三个，所述外壳内壁一侧安装有弹簧，所述弹簧表面另一侧焊接有T型拉板，所述T型拉板表面开设有限位槽且限位槽有三个，所述进口内壁插接有夹具，所述外壳内壁安装有管道，所述管道表面左右两端均安装有单侧喷头，所述管道表面一侧安装有双侧喷头且双侧喷头有两个，所述外壳内壁底端焊接有固定块，通过限位槽对夹具进行固定，释放了双手，在通过单侧喷头和双侧喷头对夹具内的电路板进行全方位的喷淋蚀刻，这样大大的降低了侧蚀的问题，通过反应釜收集废液，通过不断的搅拌加入硫化钠溶液生产硫化铜沉淀。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021587739.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212696283U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
董哲学
申请人 ：
天津富创科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇瑞元路9号
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴疆
优先权 ：
CN202021587739.4
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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