一种集成电路板蚀刻加工限位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板蚀刻加工限位结构，涉及集成电路板技术领域。该集成电路板蚀刻加工限位结构，包括空心板、升降机构和限位机构，所述空心板的顶部设置有顶板，空心板的底部通过螺栓固定安装有限位板A，所述升降机构设置于顶板上，升降机构包括电动推杆、安装块和铰接板。该集成电路板蚀刻加工限位结构，通过电动推杆、滑槽A、滑块A、安装块和铰接板的配合使用，能够快速的对集成电路板进行限位，避免集成电路板在蚀刻的过程掉落到蚀刻液中，避免对集成电路板蚀刻过度，有效的提高了集成电路板蚀刻时的牢固性和稳定性，避免给工作人员增加额外的工作量，有效的提高了集成电路板的固定效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板蚀刻加工限位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122308830.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216354137U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴长江
申请人 ：
上海润桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇沪青平公路1881号3022幢一层A区120室
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202122308830.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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