本实用新型涉及蚀刻槽装置技术领域，尤其是一种集成电路板的蚀刻槽装置，包括槽体，所述槽体的上方设有驱动升降架上下移动的升降机构，所述升降架上固定有轴承，所述轴承内转动安装有竖直设置的转轴，所述升降架上设有驱动转轴绕其中轴线旋转的驱动机构，所述转轴的下端通过连接架连接有矩形框状的夹持架，所述夹持架的两侧通过活动连接机构连接有矩形框架状的托架，所述托架位于夹持架的下方且与夹持架之间夹持有多个电路板。本实用新型能够加快蚀刻速度，并且方便对电路板进行取放。