一种可限位拼接结构的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可限位拼接结构的集成电路板，包括主板、拼接机构和连接块，拼接机构设置在主板的一侧，连接块设置在拼接机构的另一侧，通过压块安装在弹簧的两端，连接杆安装在压块的一侧，扣合组件位于弹性槽的内部，且连接杆的一端贯穿弹性槽的两端内壁，连接杆与第一拼接槽相匹配，对电路板进行拼接，通过衔接块的一侧设置第一加固杆和第二加固杆，且第一加固杆与抽拉槽相匹配，配合第二加固杆对拼接处的两端再次进行加固，提高拼接的稳定性，当第二加固杆嵌入第二拼接槽内进行加固的同时，第二加固杆将再次嵌入至连接杆的内部，配合第一拼接槽，对连接杆进行限位加固，避免电路板出现纵向松动的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种可限位拼接结构的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022393552.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213403651U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
徐新瑜
申请人 ：
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
吴伟文
优先权 ：
CN202022393552.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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