集成电路结构
专利权的终止
摘要
一种集成电路结构设置于基底上，此集成电路包括逻辑区，以及存储单元区。此存储单元区包括储存电荷区和非储存电荷区，而在储存电荷区的基底上具有一绝缘层，而绝缘层上方则具有一晶闸管，而非储存电荷区则具有一晶体管位于基底上。
基本信息
专利标题 ：
集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620116407.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-23
授权号 ：
CN2909533Y
授权日 ：
2007-06-06
发明人 ：
郭建利
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620116407.1
主分类号 ：
H01L27/102
IPC分类号 ：
H01L27/102
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/102
包含双极型组件的
法律状态
2011-07-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101090909377
IPC(主分类) : H01L 27/102
专利号 : ZL2006201164071
申请日 : 20060523
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20100523
号牌文件序号 : 101090909377
IPC(主分类) : H01L 27/102
专利号 : ZL2006201164071
申请日 : 20060523
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20100523
2007-06-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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