集成电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种集成电路板结构，其第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板的四个拐角处均开有一安装通孔，此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与铝基板之间，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922414664.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-29
授权号 ：
CN211321615U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
胡丹龙王明贵
申请人 ：
苏州匠致电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区前进东路399号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922414664.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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