集成电路板防脱焊结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。所述焊盘内弧面凸起的设置能够提高电路板焊接时电子结构料与焊盘的连接能力，配合各所述弧面凸起间设置的焊柱，进一步的提升了电子结构料与焊盘的结合，从而提高了防脱焊能力。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板防脱焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711834.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212727596U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
熊大元江晓晓查俊杰李睿梁
申请人 ：
华东师范大学
申请人地址 ：
上海市普陀区中山北路3663号
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱亲林
优先权 ：
CN202021711834.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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