一种便于调节的防脱焊印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括基板和焊盘，所述基板下表面设置有铜箔，且铜箔外表面设置有阻焊层，所述基板上表面开设有插孔，且插孔内部穿插有引脚，所述插孔内壁设置有橡胶层，所述焊盘安置于插孔下方，且焊盘下表面设置有第一齿口，所述焊盘外壁设置有第二齿口。该便于调节的防脱焊印制电路板设置有第一齿口，焊盘下表面均匀分布有第一齿口，有利于提高焊锡过程中锡料与焊盘的接触面积，使其锡料与焊盘之间充分形成合金物质，以提高焊接引脚的牢固程度，避免虚焊的情况出现，而焊盘外壁设置有第二齿口，可进一步提高锡料焊接后的牢固程度，使其锡料焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。
基本信息
专利标题 ：
一种便于调节的防脱焊印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022243989.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213213940U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
张大勇
申请人 ：
杭州仲杰电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道栅庄桥街21号一幢四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022243989.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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