无铅脱焊编织物
授权
摘要
用于使具有无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的编织物，该编织物由多股实心金属线束在一起形成线束，其中，多条线束互相编织在一起形成编织物。所述编织物被成形为具有单层，并使之具有用于使具有熔点温度超过183℃(约361)的无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的外形结构。
基本信息
专利标题 ：
无铅脱焊编织物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101119824A
申请号 ：
CN200680004742.5
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2006-02-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加里·J.·克莱因苏珊·D.·马克斯
申请人 ：
伊利诺斯器械工程公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200680004742.5
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 D04C1/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2014-05-14 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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