无铅和无焊接电路
专利权的终止
摘要
一种电子电路,包括表面布有导轨的印刷电路板、含有与一条或多条导轨触接的导电片的表面组装元件、敷于电路板上的弹性绝缘材料片、敷于所述弹性绝缘材料片上的硬质材料夹板。所述硬质材料夹板紧固于电路板,以将电子元件压靠在电路板上。电线、电子元件和电路板之间的相互的连接由带有倒钩的引线实现,该引线压入小孔,所述小孔或位于导线上,或紧临于导线,或位于绝缘材料与绝缘引线之间。所述夹板可包含带有多个倒钩连接引脚,所述连接引脚刺穿弹性层和印刷电路板以使夹板紧固到印刷电路板。所述弹性层是绝缘泡沫塑料或热变性塑料薄膜。另外的一个实施例包含一块塑性真空板,该板封合于电路板上,以使电子元件压靠在电路板上。
基本信息
专利标题 :
无铅和无焊接电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820138896.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-10
授权号 :
CN201290200Y
授权日 :
2009-08-12
发明人 :
卡门·拉匹沙达
申请人 :
卡门·拉匹沙达
申请人地址 :
美国加利福尼亚州苹果谷维斯特利街21211
代理机构 :
广州三环专利代理有限公司
代理人 :
郝传鑫
优先权 :
CN200820138896.X
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18 H05K3/32 H01R4/28
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法律状态
2014-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101590781151
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL200820138896X
申请日 : 20081010
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20131010
号牌文件序号 : 101590781151
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL200820138896X
申请日 : 20081010
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20131010
2009-08-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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