一种手机PCB电路板无铅回流焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括无铅回流焊机本体，所述无铅回流焊机本体的右侧开设有检修口，所述检修口内壁的前侧和后侧均开设有圆形卡槽，所述检修口的内部活动安装有密封门，密封门顶部的前侧和后侧均开设有条形槽，两个条形槽的内部均固定安装有卡接机构，密封门的前侧和后侧均开设有圆形通孔通。该实用新型，通过设置无铅回流焊机本体、检修口、圆形卡槽、条形槽、卡接机构、挤压弹簧、推进块、推进手柄、圆形块、圆形通孔、方形凹槽、滑杆、滑套、提拉槽和铰接座的配合使用，解决了现有在内部零件出现损坏时，不利于快速维修的问题，该手机PCB电路板无铅回流焊机，具备能够快速维修的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种手机PCB电路板无铅回流焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973029.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210937568U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
王世田
申请人 ：
深圳市迈瑞自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区二排八栋
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN201921973029.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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